先放下两个的参数

T6400-------------------------------------------------

插槽类型:PGA 478

CPU主频:2GHz

制作工艺:45纳米

二级缓存:2MB

核心数量:双核心 双线程

核心代号:Penryn

热设计功耗(TDP):35W

总线类型:FSB总线 800MHz

适用类型:笔记本

倍频:10倍

外频:200MHz

内核电压:1-1.25V
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T9600--------------------------------------------------

插槽类型:Socket 478

CPU主频:2.8GHz

制作工艺:45纳米

二级缓存:6MB

核心数量:双核心 双线程

核心代号:Penryn

热设计功耗(TDP):35W

总线类型:FSB总线 1066MHz

适用类型:笔记本

倍频:10.5倍

外频:266MHz

内核电压:1.05-1.2125V

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然后说下升级过程

  • 拔掉电池
  • 拆开后盖
  • 扣掉风扇插口
  • 拧开北桥和CPU的螺丝,然后直接连带风扇一起取下
  • 拧开CPU旁边的一字螺丝,有锁形图标提示
  • 换上新的CPU,把螺丝拧回去
  • 去除CPU、北桥和导热铜片上的固化的硅脂,北桥上是北桥专用的散热垫,CPU上应该是相变片吧,我猜
  • 重新涂上硅脂
  • 换上CPU相变片和北桥的散热垫
  • 开机,BIOS时间被重置,应该是电脑有点久了,BIOS电池快没了
  • 温度测试,就简单地用鲁大师试了一下。原先用硅脂的时候,果断不顶用,CPU温度时高时低,后来经检查应该是硅脂问题。然后果断去换了固态硅脂(相变片),温度压力测试稳定在52度左右,比原来的一会报警一会温度很低可好的不能再好了

PS:这回终于是把风扇整个拆下来清理了一遍,清爽多了,以前只是用棉签捅啊捅的,嘿嘿。以后要是有空,把MXM架构的9300M GS也给升级了。